摘要： 根据最新趋势，我们认为行业基本面依然良好，长期关注5 类公司：1）雷士、阳光、德豪、勤上等提前布局商照渠道的企业；2）阳光等有望从照明智能化大潮中受益的厂商；3）德豪、三安等已在高压芯片和倒装芯片领域有所突破的公司；4）走在COB 技术前列的封装厂商，如瑞丰、鸿利等；5）瑞丰、鸿利、长方等提前布局垂直整合的封装公司。

品牌厂着力商照，智能照明提升附加值。从本次展会现场我们了解到，除公共照明继续火热外，商业照明应用已经成为各大品牌厂商的推广重点。商业照明市场快速发展，利好雷士、阳光、德豪、勤上等提前布局相关渠道的企业。智能化将大幅提高照明附加值，为行业提供长期成长动力。飞利浦等国际巨头已在大力开拓智能照明市场，而国内阳光等厂商亦已加大投入，有望从照明智能化大潮中受益。

高压芯片和倒装芯片初现端倪。高压芯片具有耗散功率低、转换效率高、成本相对较低等明显优势，目前已被户外应用接受，未来随性价比提高有望拓展至室内。倒装芯片具有免打线、散热好、结构紧凑等优点，被认为是未来大功率应用的主流产品。现阶段倒装芯片价格比正装贵70-100%。我们认为若其价差缩小至30%以内，有望在大功率应用领域大幅替代传统正装芯片。

COB 大范围量产，长期封装厂必须垂直整合。COB 今年已成为亿光、隆达、鸿利等企业展位上的主流产品。预计随着LED 在室内照明中的渗透率不断提高，COB 在封装行业的占比亦将上升。在倒装芯片和晶圆级封装等长期技术趋势下，未来芯片和封装之间的结合将更为紧密，纯封装业态恐不复存在，封装厂的出路在于垂直整合。由于向上游延伸难度更大，我们判断大多数封装公司将采取封装结合应用的策略。

维持LED 行业 “推荐”评级。行业基本面依然良好，进入旺季后环比逐月向好为大概率事件，此外地方政府政策持续落地有望成为板块后续催化剂。长期关注5 类公司：1）雷士、阳光、德豪、勤上等提前布局商照渠道的企业；2）阳光等有望从照明智能化大潮中受益的厂商；3）德豪、三安等已在高压芯片和倒装芯片领域有所突破的公司；4）走在COB 技术前列的封装厂商，如瑞丰、鸿利等；5）瑞丰、鸿利、长方等提前布局垂直整合的封装公司。

风险提示：照明需求低于预期；背光行业增速下降；行业过度竞争......点击查看详情