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电子元器件2013年7月月报:估值压力未有效释放
2013-07-30来源:爱建证券502
销售增速低位震荡从增速来看前两个季度基本维持震荡回升的态势,但受制于经济环境的不确定性,总体上增速不高。随着三季度的传统旺季的到来,预计半导体销售将维持好转的趋势,但是增速预计将仍然有限。
BB值乐观中有谨慎从目前BB值来看,北美和日本电子厂商都有扩张的趋势,订单额在持续回升中,但增速仍处低位,而BB值的上升部分原因也在于销售额的下降。BB值维持高位预示厂商对未来信心增加,但实际金额又体现了厂商的谨慎心理。整体上未来保持谨慎乐观的局面。
LED照明需求渐渐加速根据LEDinside观察,中小功率LED于室内照明需求相当畅旺,主要厂商中小功率封装特别于暖白色温在2Q13皆面临一定程度的供货吃紧。预估下半年,中国地区的标案需求将会释放出来,将有机会带动高功率LED产品需求。因此LEDinside推估2013年LED封装于照明市场产值将会达到29.8亿美金。
估值压力未有效释放根据WIND统计,电子元器件整体市盈率(TTM)45.41倍,从7月份的市场情况来看,虽然电子板块随市场整体调整,估值水平也有所下降,但是由于市场整体水平的下降,溢价水平仍处高位。虽然新兴产业领域、新兴消费的成长性较好,但是电子产业受制于整体经济,目前行业和经济并无根本性好转的迹象,电子行业的业绩难以大幅超预期,目前市场整体估值水平较低,而电子估值水平较高,估值压力并未有效释放。未来仍将有压力释放的过程,而压力的释放将更有利于电子板块的长期趋势。维持评级“弱于大市”。
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