基础IC：6月B/B值仍在1以上，电子行业改善或将持续。细分市场MEMS和传感器受关注提升。2014年重大专项涉及到车用控制芯片、移动智能终端、CPU、高端智能电视相关芯片、金融卡及POS及相关芯片。投资策略：政策推动相关领域芯片涉及公司，MEMS及传感器芯片厂商。国内主要Design House、IDM、封装相关公司可关注。风险：扩产加速，供给增加，结构性过剩。

PCB相关：B/B值6月仍在1以上，IPC看好H2好转，软板、HDI、载板高端市场需求可观。高密度，轻薄化趋势，带动PFC软板、HDI需求旺盛。投资策略：关注PFC、HDI、IC载板相关厂商，此外国产化替代趋势或刺激国内相关厂商收益更多。带动关注智能终端相关的PFC软板先关。风险：竞争加剧，价格下降；需求低于预期

LCD相关：8月价格或仍向下，但是需求或将回升向上。中大尺寸方面，由于open-cell比例提升，淡季效应，面板价格8月可能持续下降，中小尺寸方面，随着新机推出及新apple产品上市，带动高端产品需求回升，但是中低端方面库存仍处于消化阶段，价格有压力。电视4k加速，手机高分辨250ppi需求升温。投资策略：中小尺寸高端面板厂商，相关材料及光学膜片厂商。

LED相关：LED照明时代真的来了，海外市场热络，出口增长。行业基本面持续改善，短期为季节性波动，从终端应用看，成熟的显示屏市场随着更换潮来临及海外市场的突破，向上趋势明显；背光方面，国产化替代仍在持续，国内市场明显优于国际，短期为季节波动；商业照明，政府工程落实加速，节能环保政策或将涉及LED照明；车用照明：渗透加速，趋势已定，认证周期长，已进入企业收益较大。投资策略：产业链环节龙头，外延芯片/封装背光/车用/显示相关厂商。风险：标准变化，出口波动；跌价风险

触控面板：需求回升，或逐渐走出低潮。随着apple等新机带动，需求逐渐回升，关注国际级国内大厂新机推出带动机会。投资策略：国际/国内大厂产业链企业，国内龙头大厂，关注OGS相关厂商。风险：供求失衡，跌价风险；需求不足风险

智能终端：IT介入，智能电视热络。随着阿里等互联网公司进入到电视领域，智能电视关注提升，带动相关产业链投资机会，其一相关芯片级系统厂商，其二是相关代工厂商，其三是LCD面板open-cell厂商及相关BMS厂商。此外穿戴式智能终端，智能手表有望放量，关注9月IFA新品发布。风险：渗透低于预期

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基础IC：

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Ø Yole：2018年移动设备用MEMS商机达64亿美元（2012年22亿美元，2013年27亿美元，2013-2018年CAGR18.5%）

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图表1：北美半导体B/B（2009.1-2013.6 SEMI 单位：百万美元）

图表2：用于手机及pad MEMS的市场规模变化趋势(2010-2018 Yole）

PCB行业：

Ø IPC：2013年7月—北美电子行业经营绩效大转变（H2更积极，新订单5月开始正增长） 

PCB设备厂商志圣上半年每股赚1.24元新台币（

Ø 软板发威：嘉豪8月营收挑战9亿（7月营收回温8.27亿，月增7%）

图表3：北美PCB B/B变化趋势（2011.5-2013.6 IPC）

LCD面板：

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图表4：出货值中国大陆本土厂商LCD电视面板趋势（NPD)

LED行业：

Ø PhilipsLumileds新添两家日本LED器件经销商

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Ø 首尔计划2018年市政府办公照明全部使用LED

Ø LED封装厂齐瀚购自有厂房，为扩产作准备

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图表5：CSA发布2013年Q1LED出库数据，同比大增

触控相关：

Ø TPK为苹果公司提供OGS面板

Ø 触控面板业绩好转，日厂郡是Q2纯利益暴增（同比暴增72.8%）

Ø NPD：2013年全球触控出货量15.7亿片，成长19%，看好触控IC

图表6:2010-2013年手机及平板触控结构变化（NPD）

智能终端：

Ø 利益分歧：传统电视厂集体抵制阿里

Ø SurfacePro 全球降价 中文版/专业版降价800元

Ø 联发科出货上修，平板芯片好旺（二度上修，全球达到1500-2000万套）

Ø 工信部报告：2013年上半年智能电视、智能手机销量增幅均超过25%

Ø 中怡康：上半年国内彩电出货同比增长31%，其中智能电视同增105%（未来三年复合增长率65%）