IC载板技术跟随IC制造演进，随着制程不断微缩、IC功能增加、体积缩小，载板从打线(WB)封装到覆晶(FC)封装，再走向内埋被动元件、内嵌晶片(embedded die)基板等新设计。

以主机板上的IC来看，CPU、绘图晶片与北桥晶片采用球匣阵列覆晶封装(FC BGA)载板，南桥晶片则用打线(WB BGA)载板，以手机的HDI板上承载的IC来看，CPU、RF等都用晶片尺寸覆晶封装(FC CSP)载板生产，IC将逐步走向FC设计。

不过，相较晶圆制造有明确技术蓝图，IC载板的技术要进行大幅转变更为困难，主要由于IC的原料是矽，具备相对稳定特性，IC载板的原材为有机材料，难以完全控制变化，且现有的制程设备已逐渐达到极限，随着晶圆技术微缩至16奈米以下线距，IC载板恐怕成为封装的瓶颈一环。

以技术层次来说，台湾IC载板厂因半导体产业的地利之便，目前已拥有和日、韩业者相去不远的竞争力，但高阶技术将走入半导体前段制程等级，投资金额将远超过PCB设备，可能使产业走向两极化发展。