PCB制程钻针及代钻孔服务厂尖点科技 (8021) 董事长林序庭今天指出，PCB业走向专业的分工是一个重要的趋势，同时，在尖点科技内部也拟订重要的5年发展计画中，将在2015年年底达成钻针销售与代钻孔业务营收比重各50%的目标。

尖点科技今天由董事长林序庭及总经理王嘉鸿一同出席TPCA Show 2013的展出，并对于尖点科技的发展计画提出说明。同时，尖点科技今天起在TPCA Show 2013展出的新产品也包括了软板、载板、HDI及汽车板及HLC相关产品制程应用产品。

尖点科技内部对于今年的钻针销售业务与代钻孔业务营收比重，将调整为钻针销售业务占70%与代钻孔业务营收占30%的比重，为今年的尖点科技成长挹注动力。

尖点科技内部订立的中期目标而言，由于尖点科技在代钻孔业务内容上，已由原来的机械钻孔进一步扩大加入雷射钻孔服务，在HDI制程PCB的需求大量增加之下，雷射钻孔代钻业务内容的加入，更将有助于尖点科技代钻业务能量的的增加。

尖点科技在2013年7月营收2.13亿元，而8月上升2%到2.17亿元，尖点科技9月营收2.32亿元创历史新高，且再较8月成长6.85%，维持2013年第3季单月营收逐月成长的走势。且尖点9月营收创下单月营收历史新高，并较去年同月2.23亿元成长3.71%；累计2013年1-9月尖点科技营收为18.87亿元，较去年同期17.02亿元成长10.89%。

但尖点科技则发现，目前进入第4季的PCB客户端产能利用率有下滑的走势，也使目前对于订单的能见度下降。

尖点科技的钻针月产能为2000万支，而2013年上半年钻针的产能利用率73%，随着市场需求的增温，目前的产能利用率已回复到85%的水准。