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PCB厂尖点钻孔代工 明年拚旺
2013-10-23来源:中央社573
印刷电路板(PCB)钻针厂尖点 (8021) 董事长林序庭今天指出,明年成长动力来自于与客户合作钻孔代工,预计明年上半年会有明显成果,整体明年业绩会比今年再成长。
尖点第3季营收新台币6.61亿元,季减1.3%,年成长5.2%,其中9月营收创下单月新高。
尖点指出,预估10月仍可维持高档,不过11月及12月还需视整体状况而定,整体第4季可望与第3季持平,甚至有机会超越第2季营收创新高,呈现淡季不淡,预估全年营收可望成长10%。
林序庭指出,尖点持续与客户开发0.050mm及0.060mm钻针,达成以机钻加工0.075mm以下孔径的可能性,其中0.050mm及0.060mm钻针是目前业界最小,正与客户开发中,已开始小量试产。
尖点总经理王嘉鸿表示,第3季整体PCB产业产能利用率约85至90%,第4季有小幅拉回到85%左右;尖点在钻针部分,产能利用率约90%左右,代工部分则约在70至75%。
尖点今年参加TPCA展,展出产品分三大类,包括可携式装置(智慧型手机、平板电脑)、云端运算(伺服器、基地台)、电脑相关的PCB钻孔及成型应用。3大产品占营收比重分别为60至65%、10至15%、25至30%。
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