苹果今晨公布新一代iPad Air和升级版iPad mini。法人表示，透过供应高阶IC载板给主要客户，景硕(3189)可望受惠苹果iPad新品效应。

苹果(Apple)新iPad Air和升级版iPad mini产品，强调轻薄与高解析功能，搭载64位元A7处理器和M7动作感应协同处理器，Wi-Fi+Cellular机型并支援LTE功能。

法人指出，A7处理器仍由三星(Samsung)主导晶圆制造代工，相关载板仍由挹斐电(Ibiden)与三星电机(SEMCO)供应；未来A8处理器，景硕有机会切入相关供应链，提供高阶载板产品。

在LTE部分，法人表示，苹果新iPad Air和升级版iPad mini，Wi-Fi+Cellular机型支援LTE无线通讯功能，景硕可透过相关美系无线通讯晶片大厂客户，提供高阶晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)载板，间接切入苹果iPad新品供应链。

法人表示，目前晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)载板营收占景硕整体营收比重约35%到40%。

展望10月业绩走势，法人表示，景硕9月部分晶片载板出货递延到10月，抵销中国大陆十一长假工作天数减少影响，预估10月可维持高档，单月业绩有机会站上新台币20亿元。

展望第4季产品应用表现，法人预估，景硕平价和高阶智慧型手机应用晶片载板出货可持续看增。