全球高阶HDI板第6大厂耀华(2367)第4季受客户黑莓机影响下滑，淡季恐提前至11月报到，耀华也预计于土城、展华厂针对软硬结合板扩产，明年营收占比可望挑战2成。

法人指出，耀华今年第2季开始转盈，第3季营收大量提升，但受业外和汇率影响，获利未必放大，第4季为传统淡季，但受到客户黑莓销售下滑影响，今年淡季恐11月提前报到，第4季关键制程稼动率约为90%。

明年50线径的细线路趋势将更为明显，法人指出，耀华宜兰厂产能几乎满载，高阶HDI板厂若不跟进细线路制程，恐会影响良率，目前耀华细线路良率约为82%至90%。

法人表示，耀华今年资本支出约持平在新台币15亿元，其他扩产计划也包含土城与上海展华厂的软硬结合板，展华厂9月已开始进行软硬结合板扩产，目前占营收15%，未来扩产后会持续成长；明年第2季底，土城厂的软硬结合板扩产也会开始(启)动。

耀华明年将持续导入新客户，营收也不会集中在单一客户，以往前两大客户的营收分布也会渐趋平坦化，耀华目前来自智慧型手机产品的营收占比约为60至65%，汽车板约20%至25%，其他还有来自平板、POS产品的营收，而汽车板的客户会持续开发中，汽车板也将成为耀华营收成长主力。

观察耀华产品营收分布，HDI板占75%、软硬结合板占15%、传统板占10%。