PCB厂欣兴（3037）将于本周三（30日）举办第3季财务、营运报告说明会，本季营运展望及覆晶球闸阵列基板新厂进度，法人关切。

欣兴是全球少数完整供应印刷电路板（PCB）各领域产品高密度连接（HDI）、软硬复合板（Rigid Flex）、软性印刷电路板（FPC）及积体电路（IC）基板的PCB厂，但近年营运低于预期。

欣兴今年并与苹果关系渐行渐远，第3季传统旺季稼动率也未明显拉升，预料第4季也不会有太令人振奋的消息。 欣兴25日股价下跌0.05元，收盘价24.05元。

欣兴先前法说会认为，第3季相关产品产能利用率仅FPC优于第2季，可从75%至80%提高到75%至85%；传统PCB、HDI板仅维持第2季的80%，IC基板也仍低于75%。

就PCB各类产品应用别而言，欣兴本季相对看好来自游戏机的订单。

欣兴PCB空板居全球龙头，近年斥巨资兴建新厂，争取英特尔订单，新厂主要生产球闸阵列（BGA）覆晶（Flip Chip）载板，将是推升未营运的重要动能，市场传出已在认证，预料新厂进度将是法人关切的重点之一。