根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为对象)，2013年8月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑21.5%至109.9万平方公尺，已连续第12个月呈现下滑；产额下滑8.3%至427.28亿日圆，连续第13个月呈现下滑。 累计2013年1-8月日本PCB产量较去年同期下滑25.9%至842.0万平方公尺、产额衰退21.2%至3,201.16亿日圆。

就种类来看，8月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑8.6%至83.5万平方公尺，连续第12个月呈现下滑；产额下滑5.6%至276.55亿日圆，连续第13个月呈现下滑。 软板(Flexible PCB)产量大减49.0%至21.4万平方公尺，连续第10个月呈现下滑；产额下滑17.6%至53.76亿日圆，连续第10个月呈现下滑。 模组基板(Module Substrates)产量衰退24.2%至5.0万平方公尺，产额下滑10.1%至96.97亿日圆。

累计2013年1-8月日本硬板产量较去年同期下滑15.3%至665.1万平方公尺、产额衰退17.7%至2,151.53亿日圆；软板产量大减53.0%至139.4万平方公尺、产额下滑28.7%至391.14亿日圆；模组基板产量衰退30.8%至37.6万平方公尺、产额衰退26.9%至658.49亿日圆。

日本主要PCB供应商有Ibiden、CMK、旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。