彭博社报导指出， 日本 半导体 制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年10月份订单出货比(BB值)由9月份的1.25，向上扬升至1.59。

这份数据显示，10月份的订单额为1,213.25亿日圆 ，较前一个月的1,058.53亿日圆增长14.6%；当月出货额则是为763.4亿日圆，较前一个月的846.14亿日圆减少了有9.8 %。

与2012年同期相较，2013年10月的订单额增长102.0%，出货额则是减少11.6%。

BB值为1.59，意味着当月每销售 100日圆的产品，就接获价值159日圆的新订单；BB值高于1显示半导体设备需求强劲，低于1则显示需求疲软。

下一次BB值消息的发布订在12月18日。