IC封测大厂日月光 (2311) 自结2月集团合并营收新台币162.43亿元，月减12.6%，年增12.5%。累计今年前2月集团合并营收348.32亿元，年增12.21%。

日月光自结2月集团合并营收162.43亿元，较1月185.89亿元减少12.6%，比去年同期144.34亿元成长12.5%。

其中IC封装测试及材料营收107.69亿元，较1月111.33亿元减少3.3%，比去年同期96.23亿元成长11.9%。

法人表示，日月光2月整体业绩部分受到工作天数较少因素牵动，电子制造代工服务业绩相对下滑。

从IC封测材料来看，法人表示，日月光2月通讯类封测出货相对拉回，其他封测产品季节性调整。

累计今年前2月集团合并营收348.32亿元，较去年同期310.4亿元成长12.21%。

展望3月，法人预估可望回升，第1季IC封装测试及材料营收，符合公司先前预估，较去年第4季减少12%到15%，3月IC封测材料营收有机会比1月好，可落在111亿元到115亿元区间。

展望第1季各产品线应用走势，法人预估，包括通讯、电脑、车用及消费电子等封测出货，均呈现季节性修正。

法人表示，目前日月光并未取得日系客户CMOS影像感测元件封装和后段模组订单，未来不排除有此可能性。

日月光高雄K7厂部分晶圆制程停工。日月光先前预估，对第1季封测营收影响程度约4%到5%，对集团营收影响程度约2%。

日月光先前公告，公司及美国孙公司ASE(US)与美国Tessera，针对专利侵权诉讼达成和解，和解金额3000万美元，将于去年第4季全数认列。

法人表示，和解金认列不影响日月光第1季获利。

展望今年，日月光先前预估，业绩可望有相当幅度成长，也将维持逐季成长态势，第 2季业绩可望回温，下半年业绩可望明显成长。