PCB钻孔制程用专业绝缘材料大厂巨橡 (8074) 2014年1月营收回升到9542万元，但2月则因工作天数少而呈现营收较1月下滑，但巨橡大力看好新手机需求带动营收，同时，巨橡在2014年的营运并将以优化产品结构并提高毛利率为主要重点。

巨橡2014年2月营收为7380万元，较上月下滑22.66%，但较去年同月增加8.43%；累计2014年1-2月巨橡营收为1.69亿元，较去年同期1.53亿元成长了10.24%。

在3月在全球通讯大展(MWC)结束后，世界各大手机品牌将大举推出各式新款手机，附加功能如无线充电、指纹辨识、眼球操作等等，将可望带动智慧型手机持续成长。巨橡将因此受惠高阶手机用载板出货，带动营收再创佳绩。

目前巨橡在智慧型手机所使用的高阶HDI板或软板到手机晶片使用的IC载板等垫板市占率极高，其中IC载板用垫板市占率更超过90%，2月虽受工作天数影响而营收下滑，但巨橡仍看好全球手机大厂上半年的新机潮，将有利整体供应链出货。

同时，巨橡并积极针对钻针、上盖板、下垫板的一系列制程相关产品厂商进行策略联盟，其中对于润滑铝盖板产品则是与台虹 (8039) 的子公司博威电子合作，代理行销产品到台湾、大陆华东及华南，亚洲包括东北亚及东南亚，甚至欧美地区。

巨橡在2013年全年营收11.57亿元，年增率为5.7%，由于巨橡具有技术、成本等优势，在新客户、新应用的带动下，2013年营收成长主要是来自于高阶产品的成长，初估2013年超过30%的高毛利率产品占营收比重达30%，巨橡今年公司目标毛利率超过30%的高毛利率产品占营收比重，还要提高到35%，以改善巨橡整体毛利率为重要营运目标。

同时，巨橡产品去年成功打入韩系客户供应链之后，2014年则是积极锁定中国大陆市场的成长，大陆半导体产业逐渐进步，大厂如方正等也开始布局IC载板领域，巨橡期以台湾的成功经验，持续布局大陆市场，而日本市场部分，过去对技术、品质要求最高，巨橡目前已经开始对日本载板厂进行送样认证阶段，显示技术获得肯定。

技术开发方面，巨橡目前产品已经适用于20-28奈米、载板孔径0.065-0.09公厘的载板，随着半导体厂持续演进到14-16奈米世代，晶片载板的孔径更将进一步缩小到0.03-0.05公厘，巨橡的相对应产品也已经在加紧研发当中。

巨橡目前在产品和客源的策略上采取积极的分散，包括PCB软板、IC载板等应用，而客户端则包括韩国、日本、台商PCB厂及中国大陆崛起的新客户开发。