培育两岸电路板产业人才，台湾电路板协会(TPCA)与苏州大学宣布签订合作备忘录(MOU)，打造产学之间的人才需求交流管道，作为高阶电路板实务人才的培育平台。

华东电路板暨表面贴装展览会又称为苏州电路板展，14日至16日在苏州登场，今年共计超过360家国际厂商前来参展，总展示面积超过2万平方米，规模创历来之最。

在展会期间，TPCA与苏州大学化学化工部签订MOU，TPCA理事长、同时是嘉联益 (6153) 总经理吴永辉表示，从产业角度来看，业者希望能培育更多高阶电路板实务所需的人才、从大学立场而言，则希望学生能够学以致用。

吴永辉指出，化学、化工科系毕业生所学和电路板产业相当密切，电路板是所有科技产业的基础，电路板行业已被大陆官方列为重点发展行业，成长前景看好，苏州大学会选择台湾电路板协会签订MOU，也是因为TPCA成功推行电路板学院，兼顾人才培训、技术交流各环节，可造就苏州大学毕业生衔接职场的延续性。

台湾电路板协会先前在台湾已与长庚大学进行产学合作签约，提出创新跨院共构课程，作为高阶电路板实务人才的培育平台，为国内首创的电路板学程，希望填补高阶实务人才培育的缺口。

吴永辉同时强调，电路板协会除了与两岸大专院校签订MOU，今年同时积极制定台湾电路板产业发展白皮书，规划短、中、长期愿景，让政府和业者了解台湾电路板产业何去何从？白皮书预计今年7月完工。