台湾三大软板厂近年来资本支出均十分积极，臻鼎2013年已投资1亿美元，2014年则再加码至1.5亿美元，其中70~80%用于扩充软板产能，为迎接下半年iPhone旺季，臻鼎上半年便已几乎将1.5亿美元的预算执行完毕，备齐产能以因应客户需求。

为因应未来长期营运发展，2014年将启动下一阶段投资计画，进入投资扩张阶段，规划在江苏淮安设立新厂区，成为未来PCB事业发展重心，也为此启动筹资计画，发行上限达3亿美元的海外无担保转换公司债，且迅速募集完成。

台郡已连续2年资本支出达新台币20亿元，预计2014全年资本支出不超过新台币10亿元，至今约已执行90%左右，用于增加高阶软板产能与制程去瓶颈化，不过为了布局未来高阶软板技术，台郡近来也发行新台币20亿元公司债，向市场进行筹资。

嘉联益2013全年资本支出较少，全年仅新台币7亿元左右，2014年两岸工厂同步扩产，规划各投资新台币约8亿元，第3季目前仍持续建置产线，预计2014年总产能可增长逾25%幅度。

台系软板厂成功挤下日、美同业，抢下更多苹果订单，其中，臻鼎在软板强劲增长带动下，写下2010~2013年间，连年营收均增长新台币百亿元的纪录，市场并看好三大软板厂2014年成长性优于产业平均。