半导体产业协会SEMI台湾区总裁曹世纶表示，在移动装置及物联网等新兴科技应用推升下，将带动明年全球半导体产业投资规模，其中台湾在半导体设备支出方面明年将可望六连霸，持续居全球之冠，业界看好，随著半导体设备本土化的发展，包括汉微科、帆宣、弘塑等营运看俏。

   SEMI昨日举办SEMICONTaiwan2014展前记者会，曹世纶表示，行动装置及物联网等新兴科技应用，持续驱动全球半导体产业，并推动业者在先进技术的投资，预期整体半导体设备市场于今年将达384亿美金（约新台币1.15兆元），较去年成长20.8%，明年更将上看426亿美元（约新台币1.28兆元）的规模。

   曹世纶强调，台湾半导体的设备支出从2010年起就居全球之冠，今年占全球比重更可望达三成，连续五年居冠，预期明年将六连霸，而台湾半导体材料市场则自是在2011年超越日本成为世界第一，今年在全球占比约为21%，业界认为，国内半导体设备走向本土化发展，将对汉微科、帆宣、弘塑等业者后市带来正面帮助。

   帆宣总经理林育业表示，台湾拥有全球一流的晶圆代工、先进封测公司，扮演产业领头羊的脚色。