晶圆代工大厂联电（2303）执行长颜博文昨指出，台湾IC产业今年预估将会年成长达17.4%，成长幅度远高于全球的6.5%，产值则高达2.2兆元，近10年倍增，且首度破2兆元。

   颜博文昨天下午于国际半导体展的论坛中，讲述「台湾半导体业现况与发展」，他指出，台湾半导体产业群聚完整，上中下游专业分工，晶圆代工为全球第一、市占率达7成，封测业也为全球第一、市占率达5成5，IC设计业为全球第二，市占率约2成1。

   颜博文表示，台湾前十大半导体厂去年营收占整体IC产值比重约6成8。其中，联发科（2454）受惠中国与新兴市场对智慧型手机、平板电脑需求起飞，营收年增加近4成最高。

   在行动装置产品的带动下，颜博文预期，今年台湾半导体产值将达2.2兆元，比去年的1.9兆元成长17.4%，优于全球的6.5%平均成长幅度，占达4成比重的晶圆代工产值约9000多亿元；相较10年前产值1.1兆元，今年IC产值高达2.2兆元，呈现10年有成的倍增发展，且首度突破2兆元，占GDP比重约达7.3%，比去年的6.3%为高。

   设备大厂应用材料副总裁余定陆昨也指出，今年受惠行动装置出货量将续创新高，预估晶圆厂的设备支出将年增10%到20%，台湾IC产业产值成长，续居全球最大的半导体设备市场。