半导体三强台积电（2330）、三星及英特尔竞逐先进制程，全球半导体设备龙头美商应用材料集团副总裁兼台湾区总裁余定陆昨（4）日预估，2018年时，16/14奈米FinFET（鳍式场效电晶体）将跃居主流，全球相关制程每月晶圆产能将达50万片，持续扮演推动半导体产业成长的火车头。

   余定陆预期，若加计记忆体产业中的储存型快闪记忆体（NAND Flash）也推进至3D NAND Flash，相关月产能更高达100万片，二大半导体厂持续扩大晶圆资本支出（WPE），预料将为半导体设备及材料，带来庞大的商机。

   不过，余定陆强调，晶圆厂在追求成本效益的趋势下，材料创新将成为设备及材料厂必须努力的课题。

   余定陆昨天参加台北国际半导体展（SEMICON Taiwan），针对未来半导体发展，说明半导体设备及材料趋势、机会和挑战。

   余定陆预估，2015年将引爆新一波FinFET投资潮，客户也加速此技术发展，主要因应行动装置百家争鸣，加上物联网兴起、自动化、健康照护以及大数据等需求强迫，追求更低功率、功能更强的晶片。

   余定陆强调，由于未来先进制程在材料方面的要求更高，应材已斥资1.5亿美元，在美国实验室进行相关材料开发，並在全球增聘500位研发工程师投入。