2014年9月22日,美国伊利诺伊州班诺克本—据IPC年度报告《2013年全球PCB生产报告》推测,尽管北美地区PCB市场增长了0.8%,在扣除物价因素以后,2013年全球PCB市场实际却下降了2.2%,2013年PCB产值估计为594亿美元。此年度报告由全球领先PCB行业分析师团队共同开发完成,有关PCB的生产数据来源权威,包括不同类型PCB板的产地。

    报告中的数据还分别按照10个产品类型、31个国家和地区分别估测的PCB产值。其中，标准多层板和IC封装基板，按照微导通孔和非微导通孔分别估测PCB产值。今年的报告中增加的新内容是把挠性电路板进一步分为三大类：单层与双层板、多层板、刚挠性板。同时，报告中还包括特殊层压板与金属基PCB板以及PCB产值的区域变动历史数据。

    数据显示，2013年全球挠性电路板市场有所增长，刚性PCB市场却在萎缩。区域数据来看，中国缓慢增长，日本在PCB产值国家排名中从第二位跌落到第四位，泰国和越南则在高速增长。 

    2013年十强PCB生产国及其在全球PCB产值中的份额

    IPC市场调研总监Sharon Starr女士说：“尽管有迹象表明北美与欧洲出现回岸现象，但是绝大多数企业的PCB生产大部分仍在国外完成”。报告中显示，台湾、日本与韩国企业生产的PCB产值几乎占到全球PCB产值的三分之二，美国企业约占10%，但是美国本土的PCB产值还不到5%。

    《2013年全球PCB生产报告》为IPC会员提供特价优惠。了解IPC市场调研项目，请登录IPC官网或联系Sharon Starr，电话：+1 847-597-2817，邮件： SharonStarr@ipc.org。 （来源：IPC）