新加坡科技研究局 (A*STAR) 属下的制造技术研究院 (SIMTech)，针对功能薄膜和印刷电子的卷对卷制造推出了业界合作项目 (CIP)。 

    印刷电子科技主要让制造商在如塑料等多种衬底上制造电子器件，有助于业界推出更多低成本、轻薄和灵活的电子产品，包括柔性显示屏，智能标签与智能服装等。据估计，印刷电子业相关市场可从2013年的94亿美元，在2023年扩大至760亿美元。

    SIMTech的卷对卷制造工艺容许电子功能材料或导电油墨可以印刷在卷性或柔性材料上，例如苯二甲酸乙二醇酯 (PET)、聚碳酸酯 (PC) 和潜在的纸和织物。它还可大规模印制1毫米或更薄的超薄与轻巧表面层（不超过0.9米宽及无限长度），以及制成立体形状的产品。

    SIMTech院长林四雄表示：“CIP是推动企业和研究院合作的有效机制，以为新兴应用开发技术和能力。这个平台结合SIMTech的相关专业知识和支持设施后，可以为业界提供开拓新市场潜力的渠道

    SIMTech 的业界合作项目 (CIP) 着重于此生产工艺的三个主要应用：

    开发替代性的柔性透明导电膜。目前，透明导电体铟锡氧化物 (ITO) 膜，在构建平板显示器和触摸传感器、电视机、电脑显示器，平板电脑和智能手机上必不可少。不过，其透光率不高，也无法用热能塑形，且容易断裂。CIP会探索替代膜的研发与制造，例如银纳米线或其他导电聚合物，以代替ITO膜。

    研发出用于显示器及建筑外墙的柔性印制照明或冷光照明（Electroluminescent Lighting）面板。 它们可以灵活调整以订制形状，且容易安装和维护。这些面板可以覆盖上高分辨率的图像，并为大面积的应用提供订制。

    开发柔性印刷电极，用于多点触控电容式感测与印刷天线之类的应用。柔性印刷电极可以作为平板电脑或手机等手提式便携装置的近场通信技术的通讯天线，且性能高。

    参与CIP的企业将接受SIMTech培训，取得应用程序开发工具包的相关技术，从而掌握应用程序的机会与制程开发包以传授关键的卷对卷制造工艺，让他们具备资格成为使用SIMTech研发技术的印刷电子与功能膜的未来制造商。有12家公司参加这项为期18个月的CIP，其中7家为中小型企业，另有5家是跨国公司。（来源：evertiq）