近日新浪微博中名为“IT华少”的用户称小米手机4的芯片没有进行“点胶”处理，所以认定其“做工粗糙”，不如华为的荣耀6。他同时指出，一般手机厂商的AP芯片以及字库芯片(EMMC)用高强度的胶水进行点胶固化，以此保证手机跌落时芯片不易损坏。小米4却为了节省成本，未进行点胶处理。 

    此次口水仗的导火索在于产品的点胶处理环节。对此笔者也查阅了芯片点胶的相关概念。一般来说，电子产品的主板和芯片基本都是通过Surface Mount Device技术进行装配，其含义为表面贴装器件，是表面黏着技术元器件中的一种。在电路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工完成，首批自动化的机器推出之后，可放置一些简单的引脚元件，但复杂的元件需要手工防治才能进行波峰焊。

　　点胶其实是是一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑的作用。

　　对于这样的评论，小米新媒体总监钟雨飞则回应称小米一直致力于推动手机行业透明化，让用户了解所选择的产品。

　　小米认为在这个过程中，点胶并不是必须要做的步骤。只有当一台设备的结构设计有问题时，在跌落试验中发生芯片锡球开裂的情况才需要进行点胶处理。小米同时指出，点胶会有很多麻烦，如果设备结构设计合理，在跌落试验中能够合格，就没有点胶的必要了。此外，他举例称苹果iPhone的主板芯片同样没有点胶，这主要得益于其结构设计。

　　总结来看，小米方面认为点胶工艺更多是用来打补丁，并非用了点胶的产品就更好。

　　对于此次事件，华为手机产品线运营支持总监高飞回应小米称，由于芯片与PCB的接触面积比较大，点胶的主要作用是防止手机跌落、挤压、弯折造成焊接开裂，对整机的可靠性有帮助，但坏处是维修性降低，华为等大厂会优先考虑可靠性，故采用点胶方案。让此次时间升温的是，对于华为的这个解释，三星手机硬件工程师戈蓝V也参与并回复称，三星手机也是如此，AP、PM和RF部分的大芯片是必须有树脂的。 

    【相关新闻】雷军微博喊话余承东：忍无可忍！

    口水仗开始之后，雷军在微博上表示这是由友商故意在抹黑。而华为的相关负责人刘江峰和张晓云则转发了雷军的微博，并表示这是“妄自猜疑”，有些“贼喊捉贼”的感觉。

    对此，雷军28日下午再度在微博上发声，表示“华为是中国企业的骄傲，因为华为的原因，我们对华为终端一些做法一直容忍。华为终端本质上不等于华为，某些人无节操的做法严重摸黑了华为的无比宝贵的品牌，让每个人心疼痛！”

    雷军的言下之意显然是在暗示对华为终端的一些做法已经忍无可忍了，不知道会采取何种策略来应对。此外，雷军还喊话余承东，建议其拿出世界五百强的胸怀，认真管管华为终端的风气，共同推动国内手机行业发展。 

    余承东回应雷军：没有黑小米！

    28日下午，雷军在微博喊话余承东，呼吁其拿出世界五百强的胸怀，认真管管华为终端的风气，共同推动国内手机行业发展。并明表示“某些人无节操的做法严重摸黑了华为的无比宝贵的品牌，让每个人心疼痛”。

    随后，雷军转发了这条微博，表示他曾多次私信华为余承东，但并没有得到余承东的回应。现在，余承东转发了雷军的微博，并回应称“我询问了我们荣耀团队，并没有去黑小米！” 此外余承东还表示不能去控制别人发表意见的自由，并暗示小米如果没有大气量的话是成不了大器的。