台湾电路板展览盛事TPCA Show 2014将于10月22～24日举行，共计有1334个摊位、362家厂商参与，较去年成长3％，估计吸引超过3万名业界专业人士前来参观。

    今年主办单位特以TaiONE PCB、意为「台湾PCB第一」的标语，规画台湾PCB产业链优势主题区，从历史回顾、现今台湾高阶PCB产品、原物料与周边设备优势，除了量产优势外，更重要的是完整供应链与品质技术的精进，以及未来台湾PCB产业升级之路。

    TPCA Show蕴含全球最快速的电路板制程供应链整合实力，由「电路板」、「电子组装」及「电子构装」为基础架构，使电子产品更轻薄「散热管理」、纳入环保诉求的「绿色科技」、以及今年新增「表面处理」共六大展出主题。

    会议部分，今年IMPACT大会邀请到全球封装大厂日月光 （2311） 营运长吴田玉博士，为其首次登上国际电子构装暨电路板研讨会讲台。为因应智慧行动时代将至，对于成本控管、节能高效、异质整合等需求将更有迫切性，而半导体产业正酝酿变革，封装业的关键角色将由他带来精辟观点。

    另外，同步邀请思科资深处长暨IEEE-CPMT全球总裁JieXue、硅品研发副总经理马光华博士、星科金朋亚洲区产品企划副总林志坚以及东芝技术顾问Shuzo Akejima发表主题演讲。此外，今年大会收录11个地区超过200篇的国内外论文，并精心规画主题论坛：「ICEP日本封装论坛」、「iNEMI2015技术蓝图论坛」、「韩国特别论坛」及「TPCA-PCB优秀论文奖特别场次」等论坛，场场精采不可错过。（来源：时报信息）