牧德董事长汪光夏表示，在印刷电路板(PCB)产业已打下基础，现在是进入半导体产业的时机，牧德现阶段目标，已经把矛头对准PCB上游的封测AOI机台，寻求各种可能的机会。

    牧德深耕印刷电路板(PCB)钻孔检测设备，汪光夏强调，创业守则就是要单一深耕，然后将市场扩大，站稳脚步后再踏入相关联市场。

    汪光夏表示，牧德走到提供PCB整厂AOI，在PCB产业裡已打下基础，现在就是进入半导体产业的时机。

    汪光夏强调，牧德身处竹科的半导体聚落，加上与PCB载板厂合作多年，也十分清楚封装测试厂要求的规格，「我们不走封装测试AOI开发是浪费，我们已准备很久，要就近做封装测试客户的生意」。

    他认为，牧德的研发人力能在第一时间服务竹科半导体客户，针对客户需求进行最迅速的供给，这当中的服务能量要比把研发人力摆在国外总部的外国竞争对手来得更强。牧德现阶段目标已经把矛头对准PCB上游的封测AOI机台，寻求各种可能的机会。

    至于目前科技界担心的红色供应链崛起，汪光夏表示并不忧虑，虽然中国大陆制的PCB检测设备已出现在市场至少5年，但AOI是无关税产品，所有关键零组件大家都相同，而生产制造成本仅占售价的2.5%左右，研发成本台湾又相对低廉。

    他指出，交通运输成本陆资更是占不到便宜，在整体成本效益上牧德仍有优势，外在环境条件毫无劣势，加上牧德本身用心的积极创新，一直以来与陆资竞争者保持一段领先，让两者的差距日益扩大，以远离红潮的威胁。

    来源：中央社