在苹果iPhone 6与6 Plus热销下，PCB（印刷电路板）厂商第4季业绩吃香喝辣，嘉联益、华通、F-臻鼎第4季营收可顺利攻顶，再创历史单季新高，台郡也可望有不俗表现，在苹果订单加持下，PCB第4季出货畅旺，明年第1季也可望淡季不淡。

    苹果台系印刷电路板供应链主要有HDI板厂华通、欣兴和软硬复合板厂燿华，以及FPC软板厂商F-臻鼎、嘉联益及台郡；嘉联益今年因吃下苹果iPhone 6订单，下半年营收3级跳，随著苹果手机持续拉货，第4季营收季增可达35~40%，单季合併营收可创下单季历史新高纪录。

    嘉联益预估，11月营收约维持10月的高档表现，12月因年终盘点因素会下滑5~10%左右，至于美系客户的穿戴式装置本月少量出货，预估明年第1季放量；法人预估，嘉联益第4季在苹果iPhone 6与新款iPad出货带动下，单季合并营收约60.1亿元，季增39.9%，单季毛利率约20.7%，单季税后净利约6.1亿元，税后EPS约1.88元。

    华通10月合并营收连2个月创新高，第4季可望再创历史新高，华通大吃苹果和小米，为了顺应中高阶HDI板需求强劲，今年资本支出提升至25亿元，随著产能持续往高阶HDI进行，明年资本支出将续扬。

    F-臻鼎10月合并营收再创单月历史新高，第4季业绩可望优于第3季，再创单季历史新高。

    来源：自由时报