据了解，在强大的内需市场带动下，中国IC设计产业年销售产值正以每年25%的复合成长率快速崛起，甚至未来三年内，中国IC设计业的订单需求将成为全球成长性最高的地区，看好相关商机，将吸引全球主要晶圆代工厂积极卡位。

　　从去年开始半导体已经被中国政府列入重点培植产业，加上中国IC设计业者也受惠政府计划性的补贴下，国内下游系统业者全球市占率的日益攀升，产品竞争力快速成长，不但直接威胁了台湾IC设计业者，也让欧美厂商倍感压力，中国的海思与展讯就是很好的例子。为了抢食这块大饼，全球主要晶圆代工业者已陆续在中国进行卡位战。

　　根据数据显示，中国自2009年以来，透过强大的市场购买力与自有品牌的茁壮，中国IC设计业产值在全球的占比逐步攀升，从2009年的7.1%，预计在2015年有机会达到18.5%，而销售产值更以年复合成长率25%的增速高速成长。

　　集邦也进一步表示，中国IC设计业者的订单需求在未来3年内有机会成为全球成长性最高的地区，为了搭上此波浪潮，2015-2017年将会是全球晶圆代工厂商争相布局卡位的重要时刻。其中28奈米甚至更先进的14/16奈米制程能力预料将是影响各家在中国版图变化的关键所在。此外，如何与中国政府与中资企业进行策略联盟并获得全力奥援，取得彼此获利最大化，将是另一项重要胜出因素。

    来源：财讯快报