由于未来三年，中国大陆IC设计业者对晶圆代工产业的需求将快速飙升，引爆台湾晶圆代工厂积极卡位，目前以联电脚步最快，至于力晶与安徽合肥市政府合资兴建的12吋晶圆厂，也在10月20日举行动土仪式。

　　联电在中国苏州和舰8吋晶圆厂月产能约6-7万片，2016年暂无进一步扩充计划。联电以投资中国IC设计业者联芯的方式，自2015年起的5年内将投资13-14亿美元，在厦门兴建12吋晶圆厂，总投资规模为62亿美元，已于2015年3月份动工。初期会以40/55奈米制程切入市场，未来以转进28奈米为目标。厦门厂预计2016年年底至2017年年初投片生产，初期月产能1-2万片，未来会再视情况进行扩充。联电是目前晶圆代工业者中，在中国设厂脚步最快的公司。

　　台积电在中国上海松江8吋晶圆厂月产能约10-11万片，目前内部正在评估去中国设置12吋晶圆厂的必要性，公司也坦言到大陆设立12吋厂的事情没有时间表，一切都尚处于评估阶段。一旦确定设厂，在考虑建厂进度与市场需求下，初期至少会以28奈米制程为切入点。而目前市场多传言，台积电在中国大陆的首座12吋厂会落脚在南京。

　　至于力晶与安徽合肥市政府合资兴建的12吋晶圆厂，于今日举行动土仪式。双方投资金额为人民币135.3亿元（约新台币690亿元），初期会以0.15微米切入，代工生产大尺寸LCD驱动IC为主，月产能4万片，预计2017年进入量产。

　　而中国大陆最具代表性的晶圆代工厂中芯国际，目前共有3座8吋晶圆厂，分别在上海、天津、深圳，其中上海与天津的8吋厂的月产能总计约13-14万片，深圳厂预计今年第四季开始投片生产，因此2016年中芯8吋总产能可达每月15-16万片水平。至于12吋厂房，分别座落在上海与北京，月产能总计约5万片，2016年北京厂打算再增加约1万片月产能。中芯未来能否顺利突破28奈米制程瓶颈，将是营运能否更上一层楼的观察重点。

　　三星目前在中国仅有一座12吋晶圆厂，以生产NAND Flash产品为主，考虑其晶圆代工产能与主力客户群，1-2年内应没有赴中国建置晶圆代工厂的计划；至于世界先进则预计会以填满台湾3座8吋晶圆厂为主，现阶段似乎也没有明确的中国设厂计划。

    来源：财讯快报