2014第2季之后的全球PCB产业复苏态势确立，而在全球PCB产值居龙头地位的台商PCB厂也明显受惠；但今年以来PC产销售求疲弱、云端及服务器用高层板一下匿踪，但在全球3C电子产品设计趋势及PCB产业生产向亚洲地区集中的走势下，具有高度资金、技术门坎的高阶HDI板将成台商PCB在全球市场决战的主战场。

    目前台商PCB厂主要生产HDI厂商包括欣兴、华通及耀华、健鼎科技等，则有积极扩张其HDI产能以应市场需求的动作，而欣兴电子、华通及健鼎科技等在第3季营收创新高的表现，其中华通在10月营收并突破50亿元达50.2亿元创新高，2015年并将挑战450亿元。

    华通客户除美商苹果公司之外，也已打入小米等中国品牌供应键，同时，华通针对中高阶HDI板需求增加，2014年的资本支出大幅提升到25亿元以上，随产能增加下，营运规模再放大，推升业绩成长；而华通2015年则依照市场需求，扩充产能往高阶HDI移动，预估全年资本支出超过40亿元。

    华通目前在台湾的桃园、广东的惠州及重庆的涪陵都设立有HDI生产线，而在今年的扩充重点，华通也在市场对于中高阶HDI需求将明显攀升的预估之下，对于广东惠州厂将大力投资由现有的一般HDI板提升到进一步生产Anylayer HDI的制程。

    而就近期的华通营运来看，美商苹果iPhone 6S新产品系列推出被视为苹果公司营运划时代产品，苹果供应链的PCB及软板双雄的华通及台郡科技10月营收再创新高，也印证在高阶细线路板的需求热度。

    HDI制程产能居台商PCB厂之冠的欣兴电子也迎合市场的趋势已大幅投资100亿元以上在扩充HDI高阶制程产能，其已公布的2015年第3季营收获利也有明显的成长；欣兴电子2014年第3季也在市场大量需求浮现之下，2014年第3季获利大幅向上。

    欣兴电子2015年第3季合并营收为173.95亿元，较第2季的162.43亿元成长7.09%，欣兴电子在2015年第3季HDI板出货较上季略增4%，IC载板季增16%，PCB季增1%，软板季增6%，2015年第4季在手机需求持续畅旺，HDI出货较上季可再成长推升其产能率到90-95%，传统PCB产能利用率将由上季的85%降至80%，IC载板产能利用率预估将低于70%。

    由欣兴电子揭露的2015年第3季财报内容，营收173.95亿元，营业毛利率9.9%，税前盈余2.3亿元，税后盈余1.58亿元，单季每股税后盈余为0.1元；欣兴电子2015年1-3季财报内容，营收470.62亿元，营业毛利率7.9%，税前亏损8.682.3亿元，税后亏损.14亿元，每股税后亏损为0.1元。

    来源：巨亨网