欣兴电子加码抢攻汽车电子，转投资大陆山东新厂将完工，预订下季装机，明年第3季逐步贡献营收。

    汽车电子已成为印刷电路板（PCB）厂近几年积极争食的「蓝海」市场，欣兴表示，山东厂将成为继大陆江苏省昆山及德国RUWEL两座生产基地后，第3个锁定汽车电子PCB的厂区。

    欣兴今年及过去两年合计资本支出逾300亿元，今年前3季又已投入71.8亿元，但主要锁定英特尔的球门阵列(BGA)覆晶(Flip Chip)山莺新厂及高密连接(HDI)板产能，在效益逐渐显现，将再冲刺汽车电子。

    PCB厂欣兴指出，FC BGA新厂自8月相对放量投产，客户也积极下单；去年9月11日更签约取得台湾松下电器大园厂机器设备，并承租既有厂房扩增HDI产能，则自本季逐步投产并达到去瓶颈效益，未来全产可贡献单月营收约2亿元。

    欣兴分析既有PCB各领域产品第4季产能利用率，高毛利的HDI板、IC基板各仍维持第3季水平，但HDI及IC基板高阶的FC BGA、芯片尺寸(CSP)FC载板，都比第3季还好一点。

    来源：时报信息