在12月接单及出货安排明朗之后，耀华电子获上修其2015年第4季营收将超越第3季，下图为耀华总经理许正弘。 

    正执行其台湾宜兰利泽厂高阶制程扩厂案的上市PCB厂耀华电子，第3季营收以37.76亿元创今年新高，2015年10月营收以13.95亿元创今年新高，同时，在12月接单明朗之后，耀华获上修其2015年第4季营收将超越第3季。

    耀华电子第3季营收37.76亿元，原预计第4季在市场需求旺季已过情况之下，将仅与第3季持平，而目前在其12月接单明朗之后，耀华获上修其2015年第4季营收将超越第3季，且预期较第3季有个位数成长。

    耀华在2013年的业绩表现走势上，也是第4季表现略优于第3季营收。

    耀华电子在今年及2016年将投资达30亿元的资金用于对于其台湾宜兰厂的产能扩充，预计在2017年年中的Any Layer HDI制程产能由每月30万平方呎扩充到48万平方呎，其产能的增加幅度将达60%。

    耀华在今年投资10-15亿元于宜兰厂的扩充，今年底将把Any Layer HDI制程产能由每月30万平方呎推升到33万平方呎；同时，耀华电子对于抢攻市场高阶PCB需求的雄心不只于此；耀华电子并着手对于在宜兰利泽厂区内的新厂全制程产能投资案；耀华目前规划明年再投资逾15亿元资金，在宜兰利泽厂区内另建立以细线路规划的Any Layer HDI制程产能，预估在2017年第2季再增15万平方呎的新产能。

    同时，过去耀华电子在过去宜兰厂区生产偏重于PCB前制程的生产方式也在改变之中，目前耀华电子在宜兰厂区的生产规划已走向Any Layer HDI的全制程，在明年年中动工的宜兰C厂的兴建及设备配置，也以Any Layer HDI全制程为生产规划。

    耀华电子在2015年的产品结构上，软硬结合板占比25%、Any Layer HDI占25%、HDI占比40%、传统板占比10%；在产品应用类别部分，汽车板占比25%、智能手持装置占60%、其它应用占15%。耀华电子除看好物联网及穿戴式产品应用之外，包括平板及笔记型计算机的走向薄型化设计，也对细线路及Any Layer HDI的需求明显增加。

    来源：巨亨网