在PCB市场景气迟迟不见快速走扬同时，很明显的，这些勇于投入高额资本支出的PCB厂，都在于建立先进技术包括Any Layer HDI制程等高跨入门坎等投资，建立竞争优势，其中并以欣兴电子敲定2016年资本支出50亿新台币，主要锁定扩大汽车电子市占率，及巩固全球高阶高密度连接板龙头地位。欣兴近6年累计资本支出逾550亿新台币，而欣兴电子2013-2015年集中的资本支出就超过300亿新台币。 

    以健鼎科技预估2016年资本支出金额20-25亿新台币计划，主要在于江苏无锡厂及湖北仙桃厂的设备及技术升级为主轴，健鼎科技主管指出，今年在产品层次的接单重点在于高层板、高阶HDI板及盲埋孔的高加值PCB；华通近期也扩增重庆涪陵厂Any Layer HDI板制程产能设备，预计华通2016年产能从目前的35万平方呎扩大到至少40万平方呎。

    来源：钜亨网