摘要：苹果全球开发者大会WWDC即将登场，不过在没有基本面有效支持下，大家似乎对苹果概念股兴趣缺缺，不像以往至少还会配合炒作一下。由于今年9月份的iPhone7看来也没太大的亮点，因此目前资金都在寻找新的题材，找一些股价还没有反应的故事，特点依旧是短期内无法证伪，也就是提前消费明后年题材，所以把明年的iPhone提前拿出来炒一炒。

    之前的OLED早就已经炒过头了，所以连续好几周我们说，除了半导体以外，相对安全的部分就在机壳，因此「玻璃盖板+金属边框」成为被提前消费，资金选择转进的方向。最近「玻璃盖板」也继OLED之后陆续被炒高了，所以该想想玻璃炒完之后呢？既然叫做「玻璃盖板+金属边框」，那么「金属边框」也许是继「玻璃盖板」之后，资金可以转进的领域，这样的话，长盈精密就值得再次重视。 那么「玻璃盖板+金属边框」的「金属边框」再之后呢？也许就是Type-C、双镜头、无线充电…这种「冷饭热炒」的题材，然后再熬一熬，就到了8~9月份看苹果新机效应了。

    在半导体领域，日前一些数字支持了半导体「设备」增温的现象，但半导体「设备」增温≠全球景气大幅上扬，那是因为大陆在盖晶圆厂。北美半导体「设备」B/B Ratio也好，应用材料(Applied Materials)财报和接单状况也好，都只能说明「设备」的大量出货，所以说到底还是大陆在盖晶圆厂的关系，也因此太极实业(十一科技)直接受惠。而日月光和硅品变相合并之后，长电科技成为全球第三大封测企业，而且不仅只苹果SiP，预料日硅双方共同的国际客户，为了降低集中下单的风险，也会转单给长电科技，更何况它可能正在进行第二轮国际收购。

    再来就是高通(Qualcomm)进军中国大陆的议题，高通选择的跳板预料就是紫光集团这个虚拟IDM的核心成员中芯国际(SMIC)的大股东大唐电信，这估计将会是A股半导体相关族群里，另一个短期内还有很多想象空间的标的，同时大唐电信也符合资金寻找新题材的条件。 最后就是炒更长期的趋势方向，比方说汽车/工业用电子、特斯拉概念，或yy一下将来的苹果汽车，那么至少台面上一些PCB厂如依顿电子、沪电股份、东山精密(FPC软板)，也将成为6月份资金可以选择转进的方向......点击查看详情