摘要：2014 年以来在国家一系列政策密集出台的环境下和在国内市场强劲需求的推动下，我国内集成电路产业整体逆势增长，开始迎来发展的加速期。2015 年中国集成电路市场规模增至3609.8 亿元，同比增长19.7%。在封装领域，通过海外收购或兼并重组的方式，长电科技、华天科技、通富微电三家企业已经成为国内封测三大龙头公司。在制造环节，中芯国际28 纳米产品的量产、上海华力的投产以及西安三星的产能的逐渐释放，2015 年中国晶圆制造业增速达到了26.5%，以及紫光国芯定增800 亿元和武汉新芯240 亿美金用于投资存储器，填补国内Memory 空白。出于对技术门槛考虑，国产化进程势必沿着封测-制造-材料路线传导，作为集成电路制造和封测的上游，半导体材料将步入国产化替代正轨，享受集成电路行业的盛宴。

    全球半导体材料市场规模达到434 亿美元，国产替代空巨大

    根据SEMI 公布显示：2015 年全球半导体材料市场产值为434 亿美元，其中，台湾为94.1 亿美元，连续6 年蝉联最大市场。总的晶圆制造材料和封装材料分别为241 亿美元和193 亿美元，其中，前道晶圆材料各种材料占比分别为，硅片及硅基材占比32%，掩膜版占比14%，电子气体占比14%，CMP 材料占比7%，光刻胶配套试剂占比6%，光刻胶占比5%，化学试剂占比4%，靶材占比3%。半导体材料被美日韩等少数国际少数公司垄断，半导体材料属于整个材料一个细分行业，半导体材料行业集中度极高。基于半导体技术门槛和壁垒极高，因此，国内半导材料企业具有稀缺性。我们保持半导体国产化替代逻辑不变，随着大陆半导体产能扩产持续来袭，12 寸新增晶圆厂产能到2020 年将有望翻三倍，而最为受益的为轻资产半导体上游材料企业，半导体材料市场空间也将随之翻三倍......点击查看详情