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电子元器件行业周报:HoloLens引爆消费电子技术创新机会
2016-07-28来源:安信证券430
摘要:从消费电子投资来说,我们认为目前最确定的机会来自于:1)增量的技术创新:近期HoloLens 再次引发极大的市场关注度,未来基于深度AR 用户交互体验的产品应用将更加具备破坏性创新能力;我们在亲自体验HoloLens 后,更坚定了对AR 未来发展空间的信心。2)智能手机存量的改进,上游明确受益:无论是OLED、玻璃的外观更新,还是双摄、防水等功能上的增量,我们一直强调上游的设备厂商最为明确受益,消费电子的自动化设备需求是目前最为确定的机会之一。
智能手机进入存量竞争时代,编辑创新持续出现,工艺段的设备需求持续成长,双蛇、外观等都带来新的检测设备的需求。我们持续看好玻璃的热弯机、镀膜机设备企业,以及后段自动化检测设备公司。
半导体投资方面,我们与产业链上下游进行了交流和研究,认为来自国内芯片企业的需求成长旺盛,物联网时代芯片公司更需要重视市场和后端整体服务的能力。相较于高通、博通等传统巨头单一产品放量的模式,面对定制化、分散化的市场需求,国内的芯片企业更有比较优势。因此,从长期角度而言,国产的芯片在AP、基带以及未来的射频器件都会逐渐实现一定程度的替代。
军工电子方面,本周中共中央、国务院、中央军委印发了《关于经济建设和国防建设融合发展的意见》,我们相信军工电子逻辑已经开启逐步验证。未来的国家投入一定要借助民间资本。一方面解决军工融资问题,另一方面借助资本打通军工技术民用空间。各军工集团将采取更加灵活的投资策略,更深的参与到市场投资和技术融合上来。不排除先通过参与上市公司融资,然后再将军品业务导入军民融合企业......点击查看详情
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