超华科技8月8日发布2016年半年度报告，报告期内公司实现营收4.22亿元，同比降低6.21%，归属于上市公司股东净利润307.5万元，同比降低86.5%。

    公司主要从事PCB、CCL及其上游的电子铜箔、专用木浆纸等产品的研发、生产和销售。公司是PCB行业中少数具有垂直一体化产业链的制造型企业之一，目前公司已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、印制电路专用油墨、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线，并为客户提供“一站式”产品服务。

    随着PCB行业继续发展，元（组）件的集成度、组装技术或埋嵌技术和传输信号特性等的发展将成为推动PCB产品发展的主要和直接动力。同时，为了积极应对下游产品的发展需要，PCB逐渐向高密度、高精细、细线路、细孔径、细导线、大容量、小间距、多层化、高速传输、轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高，对PCB原材料CCL、电子铜箔、专用木浆纸、玻纤布等产品的技术及质量要求也将提升?。

    公司于2015年调整了发展战略，坚持“纵向一体化”产业链发展的同时，向上游原材料产业领域拓展。通过对惠州合正进行技术改造后，公司已具备5,000吨高精度铜箔的生产能力，但是12μm以下铜箔的产品尚存在空缺。

    超华科技表示，公司使用募集资金从日本企业三船株式会社购置了铜箔生产设备，主要生产厚度为6-8μm的高精度锂电铜箔，将进一步拓宽铜箔产品的产品线，增强公司在超薄锂电铜箔领域的竞争力。

    来源：PCBSMT网