在铜箔业界近年关厂风潮、部分厂商转向汽车电子锂电池的低迷情况下，金居开发继上半年产能持续满载，15日正式确认第3季将供不应求，估计将有5％至10％缺口，带动铜箔代工费较第2季续涨5％，有助再提高毛利率。

    金居表示，由于主要成本之一的铜价波动，第3季营收也和汇兑相关，因此无法完全掌握，但可确定铜箔供不应求，代工费继第2季调高6％后，本季续涨5％，可挹注毛利率、获利。

    金居指出，第2季月产能约1450吨的产能利用率已近满载，在扩充单制程瓶颈，第3季可增加50吨到100吨，但正值印刷电路板（PCB）传统旺季，估计仍有5％至10％缺口。

    金居锂电池铜箔已已送样给客户，估计第4季可获认证，同时，近年积极开拓的软性印刷电路板（FPC），也可望第4季出货。

    金居分析目前客户结构，PCB、铜箔基板（CCL）厂各占营收40％、60％；产品中薄铜、厚铜也各占4、6成，薄铜加工费比厚铜高约3、4成。金居强调，铜箔近几年明显供过于求，但在大陆力推新能源车政策，部分铜箔同业关厂、减产或转向供应电动车锂电池所须铜箔，导致供应PCB产业的铜箔明显减少。

    来源：时报信息