摘要：下半年景气度远优于上半年。晶圆制造代工厂、半导体设备厂商、封测厂商、终端系统应用厂商的情况一致印证半导体行业进入景气向上周期。台积电产能满载，产能目前已排至9 月份，国际三大半导体设备厂商订单、销售数据大幅增长，预示着晶圆制造厂进入扩产周期。联发科芯片出现全线缺货状态，手机换机周期刺激下芯片出货量大增。

    在国家及产业资本推动下，国内半导体晶圆制造兴起是未来三年半导体产业最为确定的变化。半导体制造兴起的进程将带动相应的配套产业快速发展，我们看好半导体设备、存储封测、特色制造工艺三个细分领域的投资机会。

    国内半导体设备企业迎来历史最佳发展期

    国内十余座晶圆厂今年上半年开工建设，将带动总金额2100~3500 亿元的半导体设备采购；而2015 年国内半导体设备总销售金额仅仅为325 亿元，未来3 年市场规模将成倍增长。

    半导体设备国产化率提升是国家战略推动下的必然趋势，《中国制造2025》技术路线图提出了50%以上国产化率的目标，目前国产化率不足15%，国产化率提升空间巨大......点击查看详情