旺季来临，IC设计厂8月业绩普遍攀高，其中，联发科等7家厂商8月业绩更创下单月业绩历史新高纪录；当中又以手机相关晶片厂为大宗。

    台湾IC设计龙头联发科8月受惠大陆智能手机需求强劲，手机晶片产品依然供不应求，合并营收攀高至新台币258.7亿元，月增4.24%，创历史新高纪录。

    电源管理晶片厂昂宝-KY也在智慧手机市场需求强劲，快速充电式场需求升温，8月合并营收攀高至3.4亿元，更是连续4个月业绩创历史新高。

    面板驱动IC厂矽创因手机面板驱动IC与感测器旺季出货畅旺，8月业绩同样有亮丽表现，合并营收达9.81亿元，月增21%，并创下历史新高纪录。

    立积在11ac无线网路布局效益显现，加上LTE开关出货成长带动下，8月合并营收1.83亿元，同创历史新高纪录。

    观察7家8月业绩创历史新高的厂商中，有超过一半厂商主要受惠手机市场需求成长，显见即便今年全球手机市场成长恐将趋缓，对国内IC设计厂营运表现仍具不小影响力。

    记忆体控制晶片厂群联受惠固态硬碟出货成长，加上工业控制及消费性相关控制晶片销售畅旺，8月业绩也有不错表现，合并营收44.45亿元，月增17.34%，并创下历史新高纪录。

    信骅则受惠伺服器市场需求升温，8月合并营收达1.31亿元，月增15.42%，同创历史新高纪录。

    电源管理晶片厂大中8月在电脑及手机等市场旺季需求同步升温，加上成功打进电源供应器中压金氧半场效电晶体市场，合并营收跃升至1.57亿元，月增达45%，并创下历史新高。

    不过，消费性IC市场需求则已逐步转淡，凌通8月合并营收因而滑落至2.62亿元，月减18.2%，为6个月来新低水准，表现相对不理想。

    来源：经济日报