触控与驱动IC厂敦泰8月合并营收为10.41亿元，虽然较7月的11.02亿元略为下滑，但仍维持高档，法人表示，时序进入于智慧型手机零组件备货旺季，第3季与下半年的业绩均看升。

    敦泰7月合并营收冲上11.02亿元，为合并旭曜以来次高纪录，8月合并营收为10.41亿元，月减5.47%，年增6.46%，仍维持高档水准；累计前8月合并营收为74.11亿元，年减1.5%。

    法人表示，敦泰第2季合并营收为29.6亿元，也顺利转盈，7月和8月营收目前累计为21.43亿元，第3季可望受惠于整合驱动IC及触控IC的IDC晶片出货畅旺，估计营收季增幅度有机会落在5%至9%之间，且下半年营运应会比上半年佳。

    敦泰所看好的IDC晶片，已于第2季正式进入量产，估计第3季出货量可望较第2季倍数成长，有机会达700万颗以上，全年出货量预期将超过1000万颗。

    来源：工商时报