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电子元器件行业重大事件快评:优质PCB企业锁定原材料供应 彰显竞争实力

2016-10-12来源:国信证券1307

摘要:电解铜箔分为锂电铜箔(7-20μm)、标准铜箔(12-70μm)、超厚铜箔(105-420μm),其中,锂电铜箔是电动新能源工业的基础材料之一,主要应用在锂离子电池领域,如电力工业系统用屏蔽板和电力多层板、动力用大功率锂电池、汽车电控系统用挠性线·板、手机用锂电池和新能源汽车锂电池等。标准铜箔与超厚铜箔根据其自身厚度及技术应用于不同功率的印制线·板(PCB),在PCB 中,电解铜箔充当电子元器件之间互连的导线,起到导电、散热等重要功效,不可或缺。

PCB 生产原材料为覆铜板、半固化片、铜球、铜箔等,根据PCB上市公司财报数据披?的铜箔及覆铜板原材料采购金额占营业成本的比重进行测算,铜箔占PCB 营业成本的比重约11%。

新能源及锂电池市场带动下铜箔紧缺并持续涨价,我们的判断得以验证。

全球及中国大?电解铜箔产能过去两年并无扩张,2015 年下半年开始,新能源汽车超预期发展打破了铜箔行业的旧生态,锂电铜箔紧缺,铜箔大厂纷纷计划转产锂电铜箔,分流部分标准铜箔产能,导致用于PCB 与覆铜板生产的标准铜箔供不应求,持续涨价。铜箔涨价效应已依次传导至覆铜板与PCB 环节,成本转嫁通畅,验证了我们此前对于铜箔涨价及下游市场需求回暖引起的PCB 产业供需关系改善的判断。我们认为,PCB 行业竞争格局相对分散,在此过程中,议价能力不足、资源获取能力薄弱的PCB 企业将面临倒闭情形,PCB 产业集中度将不断提升......点击查看详情

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