摘要：当前是传感器行业新旧更替的转折点 传感器处于一个时代变更的交替点，就如同IC 大规模集成电路替代传统的晶体管，MEMS 传感器替代传统传感器是历史的必然。同时辅以AR/VR、物联网、车联网、工业4.0 等下游行业应用的催化剂，未来MEMS 传感器市场容量将持续以几何级数增长。根据Yole developpement 的预测，2016-2020 年MEMS 传感器市场预计将以13%年复合成长率增长，2020 年MEMS 传感器市场将达到300 亿美元，而国内MEMS 传感器的市场预计在2017 年就能达到448 亿元的规模。

    国内MEMS 产业最有可能享受行业高速发展红利 1）半导体行业一般都有成熟先进产业往东迁移的趋势，MEMS 作为以半导体制程工艺为基础工艺的集成化产品，生产和部分技术研发在未来东移也是大概率事件；2）国内IC 产业布局相对强势在两端：初始设计和后道封测。封测校准的成本在单个MEMS 模块中的成本占比达35%-60%以上，且MEMS 是个综合跨学科产业，对设计要求较高，；同时MEMS 对高端晶元制程工艺的依赖性不高，因此在产业转移中，国内企业具备先天优势；3）国内未来海量的物联基础需求量级是其他市场不可比拟，为整个行业持续长期快速发展奠定基础。

    设计理念和封装工艺是核心门槛，在MEMS 行业国产化替代进程浪潮中，这两点是遴选出优质公司的可能标准 MEMS 传感器区别于传统的机械传感器或IC 集成电路，更倾向于是一种加工方式的跨学科结合和经验的累积，更侧重超精密机械加工而非单纯的生产制程工艺的更新迭代。1）正因为MEMS 包含机械部件，所以对设计的复合性要求远胜于单一的IC 设计。不仅仅包括传统的电路设计，还包括对微观机械部件的集成，涉及力学、化学、材料学等诸多学科领域；而且往往不同应用场景的MEMS 的设计结构千差万别；2）同样的，不同应用场景的MEMS 所需要的封装结构和封装材料大相径庭，因此封装环节将更强调经验的积累而非单纯的IC 制程工艺升级所能解决......点击查看详情