摘要：最上游的锂电铜箔因新增的新能源汽车需求供不应求；现有电子铜箔厂商转产锂电铜箔而压缩产能，同时下游PCB 需求回温，供给紧缺而价格提升。目前，锂电铜箔约占铜箔总产能的15%。2）原材料的涨价传导到覆铜板，且对下游溢价能力比较强，因而随之涨价。3）下游的PCB 行业比较分散，小厂商产能有限，正好利用涨价机会改善产品组合，大厂商价格对下游应用领域的转嫁难度相对高。

    四季度淡季，涨价偏审慎：以生益科技为例，营业收入的季节性常态为1Q 低点，2Q 逐步向上，3Q 达到最旺，4Q 转淡；上游半导体通常需要提前一个季度拉货。四季度涨价仍在持续，但相较于三季度的全面普涨，更倾向于是部分产品的涨价，主要是四季度淡季需考虑到下游客户的接受度，公司在涨价上趋于审慎。四季度涨势不如三季度，主要源于产业链的季节性因素，并不影响对明年涨势的判断。近期可能的股价催化剂，看年底前新能源汽车推广应用推荐车型目录第四批是否发布。

    看好明年涨价依旧，锂电铜箔供需缺口仍将持续：1）需求再受政策加码。新能源汽车技术路线图于10/26 正式对外发布，目标为2020 年新能源汽车销量占比超过7%（>210 万辆），2025 年超过15%（>500 万辆），2030 年超过40%（>1,500 万辆）。以去年33.1 万辆销量看，对应15~20 年CAGR 至少为45%。2）供给端大规模释放要到2018 年。目前大陆厂商和韩国厂商扩产更积极，但新增产能受限于废水牌照、设备瓶颈，建设周期往往要10 个月以上，判断最快明年底开始有部分新增产能释放，但大规模要到后年......点击查看详情