摘要：芯片代工厂产能扩张，显示半导体下游需求旺盛，迎来国产化浪潮根据中国电子报消息，近期，华力微电子二期12 英寸先进工艺生产线项目启动，总投资约387亿元，设计月产能为4万片，制造工艺制程为28-20-14 纳米。本次新建集成电路生产线针对逻辑芯片制造，主要服务国内IC设计企业以及部分信息安全芯片的代工制造需求。根据规划，项目将于16 年年底开工建设，18 年底进入试生产阶段，产能为1万片/月，2020开启14 纳米FinFET 制造工艺，2022 前达到4 万片的设计产能。我们认为，华力微电子产能扩张将有效支撑上游快速增长的芯片设计企业需求，同时表明半导体下游产业需求旺盛，芯片将迎来国产化浪潮，自主化率将得以大幅提升。建议关注半导体设计企业全志科技、兆易创新。

    全球硅晶圆出货量创新高，表明全球半导体产业开始复苏

    根据SEMI 的统计数据，2016 年Q3 全球硅晶圆出货面积达到27.30 亿平方英寸，同比增长5.4%，环比增长0.9%。硅晶圆是制造芯片最重要的原材料。我们认为，硅晶圆出货量是全球半导体产业复苏的先行指标，出货量创新高一方面是全球芯片代工厂和IDM 厂商积极备货的原因，特别是中国芯片制造产能扩张带动的需求，另一方面反应了消费电子、汽车电子等下游产业对芯片的强劲需求。国产设备厂商和材料厂商将率先受益半导体制造产能的大幅扩张，建议关注半导体设备厂商七星电子以及半导体材料厂商上海新阳......点击查看详情