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电子元器件行业:半导体迎多项尘埃落定,整并需新思路,运营成功亦重要
2016-12-05来源:中金公司494
摘要:半导体迎来多项尘埃落定,整并需要新思路:1) 北京君正12/1宣布,以人民币120 亿元收购此前由大陆业者买下的CMOS 影像传感器大厂豪威科技(OmniVision)。2) 美国财政部12/2 表示,基于国家安全因素,奥巴马已正式否决福建宏芯基金(FGC)收购德国半导体设备制造商Aixtron 的议案。3) LCD 驱动封测厂南茂科技于11/30 宣布,董事会决议与紫光合意终止入股案,但将共同经营南茂的孙公司上海宏茂。具体方案是通过南茂全资子公司ChipMOS BVI 转让大陆子公司宏茂微电子54.98%股权给紫光集团等策略投资人后,再利用出售股款与所有策略投资人等比例共同增资上海宏茂。紫光集团于16/1/2 正式签订南茂25%、力成25%的认股协议书,有效期一年。
CICC 观点:截至2016 年11 月下旬,全球半导体并购交易规模达1,302 亿美元,同比增16%,但我国半导体企业对海外资产的收购热度却弱于去年,成功的案例并不多,反映国际环境敏感。
再次重申我们在15/12/29 的2016 年策略报告观点,目前主要是陆资半导体单向收购,整并需要新思路,技术引进、外资入股均为下一阶段可行性更高的方案,后续要看半导体产业基金在规模和新动作上的发力。此外,成功完成并购的国内公司,也需要观察整合管理,再次证明并购后的运营成功,方能赢得市场的肯定......点击查看详情
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