摘要：首次覆盖建滔积层板、胜宏科技和东山精密。PCB 行业迈入新周期，涨价受上游供不应求和下游需求升温影响，带动行业的新一波向上。

    PCB 防御性行业：稳定增长，经历周期。PCB 是承载电子元器件并连接电路的桥梁，下游应用领域广泛。产业链包括上游原材料(铜箔、玻纤布)、覆铜板和印刷电路板三大环节。PCB 产业链都经历过几轮周期，能存活下来的都是经筛选标的。预计2016~20 年全球PCB(涵盖硬板、软板、载板)将维持3.0%复合增速。

    PCB 随下游需求而变动，涨价驱动行业向上。1) 下游需求：由汽车电子和通讯接棒，驱动新一轮成长。2) 产品结构：软板在智能终端大有可为，领衔增长；苹果导入类载板引起硬板格局变化，载板厂商新晋加入。3) 价格趋势：产业链由上游向下游传导，持续向上。由新能源汽车爆发带动上游锂电铜箔供不应求开始，电子铜箔亦因转产而供给紧缩，涨价再依次传导至覆铜板和PCB。

    判断供需缺口至少维持到2017 年，2018 年要看产能释放进度。

    产业链不同环节挑选受益标的，三维度衡量标准。我们具体以行业向好、聚焦本业、ROE 向上三个维度来衡量，首次覆盖：1) 建滔积层板：全球第一大覆铜板厂商，具备垂直整合优势。2) 胜宏科技：布局汽车电子，致力智能制造的PCB 潜力股。3) 东山精密：国内天线精密钣金制造龙头，今年七月收购全球第六大软板厂商MFLX......点击查看详情