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电子元器件行业周报2016年12月11日：全球12寸硅晶圆需求大增，裸晶圆价格调升

2016-12-15来源：长城证券563

摘要：环球晶圆以6.83 亿美元收购SunEdison 一案顺利完成阿里巴巴将逐步更换ARM CPU

物联网用频增多须共享，NB-IoT 申请即批准平板电脑市场份额将在2020 年下跌至低于75%抢攻车用芯片商机，三星代工特斯拉自驾车芯片进军车用电子，联发科或以Infortainment 系统芯片为优先拥有4 倍的通信范围和2 倍的传输速度，蓝牙5 标准正式发布ARM：两年后即可进入7 纳米芯片时代......点击查看详情

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