摘要：整个富士康组装的工序可以大致分为SMT 贴合，CG Sub，Housing 和后段组装几个部分，其中前三个工序是最重要的部分，包括将所有芯片和模组贴合组装成接近成品形态的半成品，而供应商分布在日韩中等，这三个供需包含了绝大多数的资本开支和人力 2）从富士康巴西工厂经验看，远离大中华区的组装工厂可行性较高的为后端工序，即CG 和Housing 的组装整机，这部分工序较为简单，且前期需要富士康派遣大量工程师调配，相对整个工序来说成本升高较低（但最终巴西的iPhone 卖价也较高）3）我们判断富士康在美投资有两种可能，一种是后段的组装线，这部分产线搭建需要从大中华区运送半成品物料，对已有中国供应商没有影响。另一种是新型产品的线（如高端电脑和可穿戴设备），从量上来说，即使是后段产线，我们判断投入占整体产量不超过1-3%，SMT，CG 等前端工序迁移概率很小。所以，我们认为不必对国内供应链悲观，继续看好明年iPhone8 引领的创新方向标的，如OLED，玻璃，无线充电，光学，电池，SiP 等。

    本周Digitimes 援引业界消息称，全球包括高端制程、3DNANDFlash 及大陆半导体厂商对于12 寸晶圆代工产能需求大增，导致硅晶圆供应缺口持续扩大，近期全球三大硅晶圆厂信越、Sumco、德国SilreonIC 均传出调涨2017 年第1 季12 寸硅晶圆价格约10-20%。从价格传导来看，上游的硅晶圆涨价，会直接传导到晶圆制造厂。但是是晶圆厂自己消化成本还是转嫁到芯片设计公司这边，还有待观察。从行业了解到的情况看，主流制造厂暂时不会提价，能见度到明年Q1。我们认为，对于提前book产能的设计厂商来说，价格早就在下单的时候谈好了，不会变化。但对于小的设计厂商而言，有可能面临涨价的压力。另外，按惯例，晶圆厂报价也有季度或者半年降价一次，如今也有可能暂缓降价，来盯住成本。

    硅晶圆涨价，对于议价能力强的制造商或者规模大的Fabless,比如台积电和高通，影响不大。如果价格传导到下游设计商的话，对于他们的成本，会增长1.5%-3%之间。涨价是周期性行业的强逻辑，对于全球半导体行业来说，会有一定的影响......点击查看详情