摘要：全球半导体销售额11 月同比增7.4%，预计12 月销售额同比增6-6.5%，继续看好2017-2019 全球景气。2016 年11 月全球半导体销售额同比增7.4%，环比增2.0%，同比数据连续6 个月改善，环比数据连续7 个月改善。今年5 月同比数据为-7.7%，处于2年底部，我们发布《全球集成电路产业的景气复苏及研究框架新探讨》，率先且坚定认为全球电子/半导体将迎来景气复苏，至今同比数据已经上升14个百分点，我们依然坚定看好未来3 年全球电子/半导体景气。

    库存消化至历史正常水平，库存周期走入下半场。在5 月报告中，我们将销售额同比作为观察景气变化的同步指标，库存周转天数作为验证指标，封装测试B/B 值作为领先指标。

    作为半导体产业上游的IC 设计厂商库存至3Q16 已经消化至历史平均水平，库存周转天数从80 天下降至62 天。作为验证指标，库存的有效消化充分说明了供需缺口的乐观变化，从历史经验来看，库存反映的供需缺口具有相当的趋势性。

    封装测试设备B/B 值从4Q15 开始异常，透露乐观领先信号。所谓封装测试B/B 值即后段B/B 值，我们一直强调通常所谓的B/B 值已经失效，建议关注申万宏源独家提供的封测B/B 值。封测B/B 值有三大异常透露乐观领先信号：1、15 年12 月达7 年新高；2、16年6 月出现8 年高底部；3、季节性调整出现反复......点击查看详 情