0

PCB客服

李娟 钟小玲 韦凤梅 肖玉菲 电话:400-8866-380 元器件客服 电话:0755-88256362 手机:18152809519

工作时间

周一至周五: 09:00-12:00 13:30-18:30

微信公众平台

购物车
反馈建议
返回顶部

首页 > 新闻资讯 > 研究报告

电子元器件行业简评报告:移动互联网政策落地,利好半导体产业

2017-01-20来源:民生证券590

摘要:底层核心硬件技术的突破和标准化是移动互联网健康有序发展的基础1、《意见》提出,加快移动芯片、智能传感器、位置服务等核心技术突破和成果转化,推动核心软硬件、开发环境、外接设备等系列标准制定。移动芯片在移动设备中起到信号处理与计算、数据存储、控制等核心功能,是移动设备具备连网、计算、控制等能力的关键器件;智能传感器赋予移动设备感知光、声音、温度、运动参数等环境变量的能力,进而实现态势感知和事件预测等功能;位置服务包括卫星导航、惯性导航、组合导航等服务,惯性器件、GPS 模块是移动设备实现定位导航的基础。

    我们认为,移动芯片、传感器、GPS 模块等底层核心技术的突破将提升关键元器件的自主化率,进而提升国内移动互联网的话语权,相关技术标准的制定与完善是移动互联网健康有序发展的根基。

    AI、VR/AR、MEMS 等前沿技术的前瞻布局为移动互联网的升级抢占先机1、《意见》提出,加紧人工智能、虚拟现实、增强现实、微机电系统等新兴移动互联网关键技术布局。人工智能是机器实现感知、决策、反馈能力的关键,有望显著提升各行各业的产业效率;VR/AR 是下一代计算、显示平台,本身就是移动互联网的一部分,尚处于“单机”时代;微机电系统是物联网节点与环境互动、感知世界的核心技术,将成为移动互联网智能感知的基础......点击查看详情

关注[百能拼客联盟]微信公众平台,了解更多行业资讯和最新动态!(微信号:PCBPP_CN)