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电子元器件行业深度报告:5G给射频前端芯片带来的新变革

2017-03-09来源:海通证券628

摘要:半导体行业最具吸引力领域遇上5G 风口,将产生剧烈化学反应。本报告深入剖析了5G 大发展给射频前端芯片领域带来的技术革新和市场机遇,详细梳理了射频前端芯片各细分领域中国内外产业链相关企业。我们认为:5G 作为未来几年最具确定性的市场机会,将推动通信、电子等多个行业完成产业升级,对全球经济产生深远影响。射频前端芯片市场作为半导体行业最具吸引力的领域之一,将从此次产业升级中受益最大,未来在现有产品线市场高速增长的同时,在BAW 滤波器、GaN PA 和毫米波PA 等领域将产生全新发展机遇,形成全产业链的整体性投资机会。而对于国内产业链相关企业来说,5G 的到来也是打破现有市场格局,推动全球产业转移,实现弯道超车的难得机遇。

    Pre-5G 先行,5G 标准化有序推进。5G 的发展是一个平缓的产业升级过程,目前工业界已经形成了比较明确的Pre-5G 概念,即“基于标准4G 网络实现明显超出LTE-Advanced Pro 的性能”,全球主要通信设备商、终端厂商、芯片厂商面向Pre-5G 概念的产品研发进行的如火如荼。同时,5G 标准正按照原定时间表有序推进,第一版正式技术标准预计将于2018 年9 月正式发布。

    5G 多项关键技术直接推动射频前端芯片市场成长。5G 时代会有更多的频段资源被投入使用,多模多频使射频前端芯片需求增加,同时Massive MIMO 和波束成形、载波聚合、毫米波等关键技术将助长这一趋势。物联网产业将借助5G通信网络真正实现落地,成为驱动射频前端芯片市场发展的新引擎。根据市场调查机构Navian 的预测,仅移动终端中射频前端芯片的市场规模将会从2015年的119.4 亿美元增长至2020 年的212 亿美元,年复合增长率达到15.4%。

    关注全球射频前端芯片产业链的整体性投资机会。目前全球射频前端芯片产业拥有较为成熟的产业链,欧美IDM 大厂技术领先,规模优势明显,台湾企业则在晶圆制造、封装测试等产业链中下游占据重要地位。5G 对射频前端芯片的更高要求催生出BAW 滤波器、毫米波PA、GaN 工艺PA 等新的技术热点,形成新的产业驱动力。随着现有产品线市场需求增加,新产品实现大规模产业化应用,预计未来两年内产业链相关企业将迎来一轮整体性的业绩增长......
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