摘要：Fanout 和 SIP重塑封测行业格局，推荐长电科技、华天科技：Fan-out 技术以其成本、性能、轻薄优势未来必成主流封装技术，但封测厂需具备晶圆前道制程能力。因此只有台积电或“长电科技+中芯国际”这一组合能胜出。SiP 封装通过整合多颗芯片，使摩尔定律继续推进，且SiP 封装抢占了部分系统制造厂（EMS）业务，因此具备SiP 业务能力的封测厂将受益。推荐Fan-out 及SiP 技术实现卡位的长电科技、华天科技。2）WLCSP（TSV）因UnderGlass指纹识别、技术升级、3D 成像迎来新发展，推荐华天科技，受益：晶方科技：UnderGlass 指纹识别方案将消灭智能手机“下巴”，提升美观度和屏占比，随着华为P10 和iPhone 8 的采用，预计将成高端手机标配。传统LGA 封装无法满足UnderGlass 指纹识别对尺寸、厚度、性能的要求，预计将转向WLCSP（TSV）技术。随着WLCSP 技术升级，该技术已能封装800W 像素及以上CIS 芯片，预计将在中低端替代COB 封装。3D 成像接收端CIS 像素较低，适合采用WLCSP 封装，随着3D 成像爆发，将带来带来行业新需求。具备WLCSP 及TSV封装能力的晶方科技、华天科技将迎来新发展。

    周SW 电子行业指数表现良好，跑赢市场，SW 电子行业指数上涨1.30%，沪深300 上涨0.52%。海外市场，半导体市况同样表现良好，跑赢市场。本周费城半导体指数上涨1.28%，纳斯达克指数上涨0.67%。本周SW 电子行业指数涨幅（1.30%）在SW 28 个一级行业中排名第5，表现良好。

    消费电子：闻泰拿下2016 年智能手机ODM 出货冠军；夏普改变IGZO 面板销售策略；半导体：约10 家公司争夺东芝半导体业务；2016 年全球半导体设备销售年增24%；汽车电子：Intel溢价46%收购Mobileye；马勒收购电子系统专家Nagares 进军汽车电子业务；军工电子：首颗商业遥感卫星高景一号技术已达领先水平；国内首个“电子信息军民融合创新实验室”成立......点击查看详情